E-mail: montag@piramida.com.ru Телефон: 378-68-57
-печатные платы: возможно изготовление двухслойных/многослойных п/плат, монтаж п/п: SMD (поверхностный монтаж)
TNT (монтаж в отверстия) -объемный монтаж: жгутовой, межблочный
-монтаж/сборка кабелей: шлейфы, сигнальные, питания и т. д.
Возможна полная или частичная поставка комплектующих.
При необходимости готовы осуществить сборку ваших изделий. Качество, реальные сроки, возможны значительные объемы.
– применяются печатные платы (ПП) со следующими размерами - max 443x500 мм, min 80х62 мм при мультиплицировании 10х10 мм, толщина от 0,4 до 6 мм, вес до 5 кг;
– производится нанесение паяльной пасты без трафарета, точность нанесения пасты Cpk=1,33 (X и Y) – 80 мкм, повторяемость нанесения пасты (X и Y) – 54 мкм / 3 Sigma;
– выполняется монтаж ПП любой сложности (как по плотности монтажа, так и по количеству слоёв) и конфигурации с двух сторон;
– производительность линии – 21000 комп./ч; для компонентов с малым шагом выводов – 17500 комп./ч;
– используются компоненты до 0201 – SOIC, MELF, PLCC, TSOP, QFP, BGA, mBGA, FlipChip, весом до 80 г., QFP - макс. размеры до 56 х 56 мм; мин. шаг выводов до 0,4 мм; мин. ширина вывода до 0,2 мм, BGA, mBGA, макс. размеры до 56 x 56 мм; мин. шаг шариковых выводов до 0,5 мм; мин. диаметр шариковых выводов до 0,25 мм;
– выполняется монтаж компонентов сложной формы, поверхностно монтируемых разъемов, выводных компонентов, CSP, CCGA, Dpack, Alcap;
– возможна установка чип-компонентов 01005;
– точность установки компонентов составляет согласно IPC 9850 (Cpk 1,33 = 4d + смещение) – 35 мкм; 0,09°; повторяемость 3 d (X, Y, Theta) – 21 мкм; 0,05°;
– возможно применение различных типов упаковки компонентов - ленты, пеналы, матричные поддоны, ленты могут быть не в катушках, а нарезаны частями;
– максимальная высота компонентов 15 мм;
– поддерживается технология пайки с применением бессвинцовых материалов;
– оплавление паяльной пасты происходит в безвоздушной среде;
– возможен монтаж прототипов, небольших и средних партий ПП, а также серийное производство.
– пайка происходит в инертной среде – азот;
– возможна пайка небольших и средних партий печатных плат, без специальной подготовки для автоматизированной пайки.
– позволяет в одном объёме осуществлять отмывку, ополаскивание и сушку печатных плат ;
– запатентованная система фильтрации отмывочной жидкости (патент № 98 13981) позволяет осуществлять отмывку по замкнутому циклу без сброса жидкости;
– станция деионизированной воды, барботаж (струйная отмывка) и применение ультразвука позволяют осуществлять отмывку печатных плат любой сложности с высоким качеством.
– позволяет в автоматическом режиме покрывать ПП влагозащитными материалами различного состава, широкого спектра применения ;
– обеспечивает защиту печатных плат (ПП) от внешних воздействий;
– позволяет применять ПП в аэрокосмической, морской и агрессивной среде.
– позволяет осуществлять вакуумную термоупаковку печатных плат любой сложности (уровень вакуума выставляется в зависимости от конфигурации ПП).
